Semiconductor
Mid-end Inspection
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Integrated Measurement System
반도체 미드엔드 외관검사
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인텍플러스의 WSI(White light Scanning Interferometer) 3D 광학계는, High-End 제품에 요구되는 Fine Pitch Bump에 대한 최적의 검사 Solution 입니다.
FC-Substrate, FO-PLP, Wafer, 다양한 제품의 Bump 검사를 통해 장비의 Performance는 검증되었습니다.
인텍플러스는 다양한 시도와 개발을 지속하고 있는 글로벌 리더 기업들과 파트너십을 맺고 대응해 나가고 있으며, 그 경험이 최고의 Spec. 그 이상의 고객만족을 실현하는 토대가 되고 있습니다.
- Package Substrate Bump AOI
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Fine Pitch를 위한 높은 검사성능이 요구되는 High-End 제품부터,
생산성의 중요도가 높아지는 Middle-End 제품까지, 글로벌 리더 기업들은 인텍플러스의
FC-Substrate용 BAOI를 선택해 왔습니다.
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검사대상
FC-BGA, Panel, FC-CSP
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검사항목
Bump Height, Bump Area Warpage, Bump Coplanarity, Thickness Valuation, Bump Diameter, Etc.
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Model
iSIS-NBGA (In-tray inspection for Flip-chip BGA)
iSIS-NTV (Suction jig inspection for Flip-chip BGA)
iSIS-QPM(Full-Panel/Q-Panel inspection)
iSIS-NCSP (Flip-chip CSP inspection)
Manual Loading 방식이며, Tact Time이 중요시되는 양산보다는 시제품 검사 등의 다양한 목적으로 사용됩니다. EFEM Docking으로 Automation 가능합니다.
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- 3D Method
- WSI
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- HeightAccuracy
- ±1µm
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- L/UL
- Manual / EFEM
Strip이 담긴 Magazine을 Loader에 적재, 검사 후 Unloader로 배출됩니다.
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- 3D Method
- WSI
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- Height Accuracy
- ±1µm
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- Inspection Stage
- Suction jig
- Wafer / PLP Bump AOI
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Wafer, 특히 PLP는 기업별 공정이 독자적입니다.
인텍플러스의 장비는 단순한 Resolution Spec.이 높은 것 만이 아닌,
여러 종류의 표면에서의 검사성능이 검증된 장비입니다.
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검사대상
FC-BGA, Panel, FC-CSP
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검사항목
Bump Height, Bump Area Warpage, Bump Coplanarity, Thickness Valuation, Bump Diameter, Etc.
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Model
iSIS-FP3D (Wafer, PLP inspection)
Manual Loading 방식, 또는 EFEM Docking 가능합니다.
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- 3D Method
- WSI
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- Height Accuracy
- ±1µm
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- L/UL
- Manual / EFEM