Semiconductor
Back-end Inspection
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Integrated Measurement System
반도체 후공정 외관검사
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한층 더 미세화되고 복잡해진 반도체 패키징 공정을
Micro Vision Technology로 빈틈없이 검사합니다.글로벌 반도체 제조사들이 선택한 인텍플러스의
우수한 Vision Technology는 반도체 후공정 외관 검사 공정에서
최상의 검사 솔루션을 제공합니다.
Semiconductor Package Inspection System
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iPIS-HX Series
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HIGH DETECTABILITY
HEXA PLATFORM -
6면 검사를 지원하는 프리미엄 검사 솔루션(Top/Bottom 2D/3D, 4 Side)
Advanced Package 검사를 지원하는 높은 검출력 (CIS,SiP, Heterogeneous Integration)
Advanced Inspection 옵션 지원: Real Total Height (Top 3D), Top Side Dent, Side LFF Stitching , Multi Picker and Deep Learning
Related Model : 140HX, 240HX,340HX -
HIGH DETECTABILITY
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iPIS-XTR Series
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EXTENDABILITY
TR PLATFORM -
3Rail 기반 6면검사 + Tape & Reel을 지원하는 일체형 검사 솔루션
설비수명주기를 연장할 수 있는 효율적인 업그레이드 지원
설비 확장성 지원
검사 요구사항에 따라 맞춤형 검사 지원(Advanced Package, Side Inspection)
Related Model : X140TR, X240TR,X340TR -
EXTENDABILITY
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iPIS-IN Series
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IN-TRAY PLATFORM
INSTANT INSPECTION -
In-tray 핸들링 방식을 지원하는 5 Rail 기반 세계 최고 생산성 제공
핸들링 데미지 최소화
(Tray Flipping Technology 적용)Large Package의 안정적 핸들링 및 높은 Stitching 정밀도
Option: HX Platform, Tape & Reel
Related Model : 380, 560, 580 -
IN-TRAY PLATFORM
- iPIS-HX Series
- 초고해상도 비전 솔루션과 정밀 고속 Pick & Place 핸들링 기술을 융합하여 최고의 생산성과 높은 검출력을 선사합니다.
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Inspection Stage2D Vision
Top / Bottom / 4 Sides
3D VisionTop / Bottom
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General SpecificationInspection PKG
TSOP/ LDP/ QFP/ BGA/
BOC/ QFN/ usD CARD etc.UPHMax 80K
Package Size2x2mm ~ 120x120mm
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ExtensionHexa(HX)
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Related Model
iPIS-140HX
iPIS-240HX
iPIS-340HX
HEXA PLATFORM
140HX, 240HX, 340HX
6면 검사를 지원하는 프리미엄 검사 솔루션(Top/Bottom 2D/3D, 4 Side)
Advanced Package 검사를 지원하는 높은 검출력 (CIS,SiP, Heterogeneous Integration)
Advanced Inspection 옵션 지원: Real Total Height (Top 3D), Top Side Dent, Side LFF Stitching , Multi Picker and Deep Learning
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Pick & Place
Handling
Method -
UPH
Max 80K -
Top 2/3D
Bottom 2/3D,
4 Side -
Advanced
Package -
Direct View
Mechanism -
LFF Stitching
120x120
-
Real Total
Height -
Deep
Learning -
Multi
Picker
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- Handling Method
- Pick & Place
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- UPH
- MAX 70K
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- Inspection
- Top/Bottom
2D/3D
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- Package
-
Advanced
Package
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- LFF
Stitching - 85x85
- LFF
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- LTSM
- Long-term Stability Monitoring
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- Extension 1
- 4 Side 2D
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- Extension 2
- Side LFF
Stitching
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- Extension 3
- Direct View Mechanism
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- Feature 1
-
Top 3D
(Real Total Height)
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- Feature 2
- Deep Learning
-
- Handling Method
- Pick & Place
-
- UPH
- MAX 60K
-
- Inspection
- Top/Bottom
2D/3D
-
- Package
-
Advanced
Package
-
- LFF
Stitching - 80x80
- LFF
-
- LTSM
- Long-term Stability Monitoring
-
- Extension 1
- 4 Side 2D
-
- Extension 2
- Side LFF
Stitching
-
- Extension 3
- Direct View Mechanism
-
- Feature 1
-
Top 3D
(Real Total Height)
-
- Feature 2
- Deep Learning
- iPIS-XTR Series
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In-line TR AVI는 Machine Vision Inspection System과 Conventional Tape & Reel Handler를 통합한 Tape & Reel 일체형 검사
솔루션입니다.
Auto Reel Changer을 추가 확장하여 Post Reel Process의 완전 자동화를 구현합니다.
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Inspection Stage2D Vision
Top / Bottom / 4 Sides
3D VisionTop / Bottom
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General SpecificationInspection PKG
TSOP/ LDP/ QFP/ BGA/
BOC/ QFN/ usD CARD etc.UPHMax 70K
Package Size -
Extension
Auto Reel Changer(ARC)
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Related Model
iPIS-X140TR
iPIS-X240TR
iPIS-X340TR
TR PLATFORM
X140TR, X240TR, X340TR
3Rail 기반 6면검사 + Tape & Reel을 지원하는 일체형 검사 솔루션
설비수명주기를 연장할 수 있는 효율적인 업그레이드 지원
설비 확장성 지원
검사 요구사항에 따라 맞춤형 검사 지원
(Advanced Package, Side Inspection)
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Pick & Place
Handling
Method -
UPH
Max 70K -
Bottom
2/3D,
Top 2D -
Tape &
Reel
Extension -
Direct View
Mechanism -
Vision
Extension
Available
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Multi Picker
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Deep
Learning -
Auto Reel
Changer
Auto Reel Changer는 기존에
작업자가 수작업으로 진행했던
릴교환, 릴테이핑, 바코드 라벨
부착, 프로텍션 밴드 부착 작업의
자동화를 지원합니다.
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- Reel Taping
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- Barcode Label Attach
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- Label Printer
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- Dual Reel Changer
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- Protection Bander
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- Finished Reel Stacker
- iPIS-IN Series
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In-Tray 플랫폼은 반도체 패키지가 트레이에 탑재되어 있는 채 외관검사를 진행합니다.
인텍플러스의 트레이 플리핑 기술은 패키지의 손상없이 빠르고 정확한 검사를 구현합니다.
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Inspection Stage2D Vision
Top / Bottom / 4 Sides
Top / Bottom -
General SpecificationInspection PKG
TSOP/ LDP/ QFP/ BGA/
BOC/ QFN/ usD CARD etc.UPHMax 100K
Package Size3×3mm ~ 120×120mm
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Extension
Hexa(HX) / Tape & Reel (TR)
Auto Reel Changer(ARC)
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Related Model
iPIS-380
iPIS-560
iPIS-580
INSTANT INSPECTION
380, 560, 580
In-tray 핸들링 방식을 지원하는 5 Rail 기반 세계 최고 생산성 제공
핸들링 데미지 최소화 (Tray Flipping Technology 적용)
Large Package의 안정적 핸들링 및 높은 Stitching 정밀도
Option: HX Platform, Tape & Reel
-
In-tray
Handling
Method -
UPH
Max 100K -
Bottom
2/3D,
Top 2/3D -
2D/3D LFF
Stitching -
Tray
Flipping
Technology -
Auto
Sorting
System
-
HX
Platfom -
Tape &
Reel -
Side LFF
Stitching -
Deep
Learning
-
- Handling Method
- In-tray
-
- UPH
- MAX 85K
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- Inspection
- Top/Bottom
2D/3D
-
- LFF
-
2D/3D
Stitching
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- Damage
- Damage
Free
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- Sorting
- Auto System
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- Extension 1
- 4 Side 2D
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- Extension 2
- Side LFF
Stitching
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- Feature 1
- Deep Learning
-
- Feature 2
- Tape & Reel
-
- Handling Method
- In-tray
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- UPH
- MAX 100K
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- Inspection
- Top/Bottom
2D/3D
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- LFF
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2D/3D
Stitching
-
- Damage
- Damage
Free
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- Sorting
- Auto System
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- Extension 1
- 4 Side 2D
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- Extension 2
- Side LFF
Stitching
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- Feature 1
- Deep Learning
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- Feature 2
- Tape & Reel
- Module/SSD AVI
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인텍플러스의 Module FVI Inspection 플랫폼은 메모리 모듈의 외관 결함을 검사합니다.
광 삼각법을 통한 실시간 3D 검사를 통해 보다 다양한 사이즈의 제품 검사를 제공합니다.
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Memory ModuleSSD AVI
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Inspection StageiMAS-2000
DIMM, SODIMM, FBDIMM
iSSD-Q1000D2.5” SATA, mSATA, RAID LIF, Gumstick1, Gumstick2
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General Specification
Top/Bottom 2D&3D
Top/Bottom 2D&3D
Side 2D -
Extension
2,000 EA
(@SODIMM)6,000 EA
(@ 2.5” CASE) -
Model
- iMAS-2000
- iSSD-Q1000D
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- UPH
- Max.2000
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- In-out
- Direct Tray In-out
-
- Review
- Reject Review Station
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- Sorting
- Auto Sorting
-
- Light System
- 3Band Light System
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- Job Teaching
- Fast Job Teaching
-
- UPH
- Max.6000
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- Inspection
- 5Para Single
Head Inspection
-
- Review
- Reject Review
Station
-
- In-out
- Direct Tray
In-out
-
- Auto Conversion
- Inspection 전용 JIG
Auto Conversion
-
- Sorting Picker
- Sorting Picker
-
- Light
- 3Band Light System
-
- Job Teaching
- Fast Job Teaching
-
- Sorting
- Auto Sorting