3D Technology

Integrated Measurement System

3D Technology

LWSI

Large FOV White light Scanning Interferometer

General WSI

(White Light Scanning interferometer)

Large FOV

High Speed Camera &
High Speed Image processing module

Special Illumination Technique

인텍플러스의 LWSI
WSI 광학계의 3D 측정 정밀도를 High-End 제품의 양산공정에 적용하기 위해, WSI를 개선한 LWSI 광학계를 개발했습니다. 고해상도 Camera, 특수한 Beam splitter와 조명, 전용 Image Processing Module을 통해, 높은 검사성능에 생산성을 더한 System을 완성했습니다.
Slit Beam Scanning
  • Single Camera
    Slit Beam Scanning (General Type)
  • Dual Camera
    Slit Beam Scanning (INTEKPLUS Patent)

    인텍플러스가 특허를 보유하고 있는 Dual Slit Beam Metrology 는, 숨김 영역없이 모든 검사영역의 True 3D 를 측정합니다.

Application of Slit Beam

  • Semiconductor PKG

  • Semiconductor PKG

Phase Measuring Profilometry
Phase Measuring Profilometry (Moire)

강력한 알고리즘을 탑재한 인텍플러스의 진화된 Phase Measurement Profilometry 는 차체표면과 같은 넓은 영역의 미세흠결을 정밀하게 검출합니다.

Basic concept of PMP
Application of PMP
Stereo Camera Triangulation - 3D
Stereo Camera Triangulation Metrology

인텍플러스의 Stereo Camera Triangulation Metrology는 Real Time image Processing 기술, 강력한 알고리즘과 결합하여 대상물의 반사 및 색상에 관계없이 True 3D 를 실시간으로 측정합니다.

  • Real 3D Image + Z map

  • Z map

  • Real 3D Image + Z map

  • Z map