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About us
Business Areas
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INTEKPLUS以视觉技术为基础，拥有半导体封装、半导体基板、显示器及汽车产业等多个领域的外观检测解决方案。
我们将通过不断地挑战扩大自动化外观检测领域，并且将提供最佳的检测解决方案，从而更完美安全地实现客户所拥有的尖端技术。
第1业务
- 半导体后工序检测领域
- Advanced封装技术成为摩尔定律之后提高时代半导体性能的最有效、最重要的手段。 采用INTEKPLUS高性能视觉技术的检测设备提供最适合Heterogeneous integration时代的外观检测解决方案。
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- 通过创新技术提高半导体的可信性
- INTEKPLUS的3D测量、2D检测、6面直接检查、Stiching及深度运行技术提供最快、最准确的外观检测解决方案，从而引领半导体后工序外观检测领域的创新。
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- 各种检测解决方案 - 半导体封装、存储器模块、SSD
- INTEKPLUS为半导体PKG、存储器模块、SSD半导体提供外观检测设备，从而有助于提高半导体后工序的生产性，良率及提高可靠性。
第2业务
- 半导体基板检测领域
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对应 HPC(High Performance Computing)、人工智能、自动驾驶汽车、服务器用半导体等的高性能、高密度半导体基板正在变得更大更细微化。
采用 WSI（White Light Scanning interferometer）技术的INTEKPLUS检测设备可快速精准地检测高性能、高密度半导体基板的BUMP和空间。
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- LWSI(Large FOV White light Scanning Interferometer)
- 以WSI（White Light Scanning interferometer）技术为基础的INTEKPLUS的LCSI技术是对正在进化的 Flip芯片用半导体基板的最佳检测解决方案。
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- 更加完善半导体Mid-end工序的技术
- 全球主要半导体基板企业都在选择INTEKPLUS的检测设备。 INTEKPLUS的检测解决方案不仅用于FC-BGA、FC-CSP，还帮助进一步完美体现以PLP、WLP形态进化的新一代 Mid-end领域的工序。
第3业务
- 显示检测领域
- 显示器正在进化为随时随地不受形态限制的灵活的、可伸缩的、微小的及全息形态等方式。INTEKPLUS的机器视觉技术为更完善地实现高功能显示的新工艺和新功能提供最佳检测解决方案。
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- 应用SP2S与Auto Focusing技术
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利用INTEKPLUS独有的3D Surface Profiling技术的SP2S技术和 Auto
Focusing技术，可快速精准地检查LCD面板及Flexible Oled Cell工序改进中可能出现的缺陷。
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- 通过机器视觉计算提高生产效率和工序效率
- INTEKPLUS有助于提高从LCD及OLED领域的显示与显示的前工序到模块组装工序的多种工序的生产性及效率。
- 电动汽车用电池检测领域
- 电动汽车用电池为了快速充电和长途行驶，正在进行多种尝试。 INTEKPLUS的视觉技术可消除制造工艺中可能出现的安全隐患,为环保时代增添稳定性。
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- 2D/3D 视觉检查 + Deep Learning
- 在INTEKPLUS的2D/3D视觉检查技术上增加深度学习技术，提供更准确，快速地检查非典型不良的检测解决方案。
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- 提供多种检测解决方案
- 从工序设备内可安装的紧凑光学模块到可完整检查电池质量和外观的综合设备，提供多种检测技术解决方案。
技术产业化 集团
- Smart Factory &
Vision Module - 推出可将世界最高水平的INTEKPLUS机器视觉技术与多种应用程序相结合的"智能工厂视觉解决方案"。 "智能工厂视觉解决方案"是构建多种产业自动化系统所需的最佳解决方案。
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- 高新产业认可的技术
- INTEKPLUS的机器视觉解决方案是半导体、显示器、2次电池及汽车领域的全球领先企业正在使用并经验证后的最先进技术。
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- 机器视觉的新领域 – 智能工厂
- 与高新产业中应用的INTEKPLUS视觉模块技术相结合的多种应用程序是智能工厂时代的最佳解决方案。